Apple'ın gelecek iPhone 17 serisi, Ming-Chi Kuo'ya göre geliştirilmiş 3 nanometre çip teknolojisine sahip olacak. Bu çipler 2023 yılında iPhone 15 Pro modelleri için kullanılan A17 ve Mac'ler için kullanılan M3 çiplerini üreten TSMC tarafından sağlanacak.
3 nm çip teknolojisi, daha önce kullanılan 5 nm çiplerin yerini alarak daha yüksek hız ve verimlilik sunuyor. iPhone 16 serisi, 3 nm süreçten gelen A18 çipini kullanacak ve bu da iPhone 15'teki A16 çipine kıyasla daha hızlı ve verimli olacak. Yeni çipler, cihazların performansını artırarak kullanıcı deneyimini daha da iyileştirecek.
TSMC ile 2 nm çip teknolojisi
TSMC, 2025 yılında 2 nm çip üretimine başlamayı planlıyor ve Apple'ın bu yeni teknolojiyi kullanması bekleniyor. 2 nm üretim süreci için iki yeni tesis inşa ediliyor ve üçüncü tesisin inşası için onay bekleniyor. Apple, TSMC'nin en önemli müşterisi olarak bu yeni çipleri kullanma önceliğine sahip olacak.
Bu gelişmeler Apple'ın gelecekteki cihazlarının performansını ve verimliliğini önemli ölçüde artıracak. TSMC ile olan güçlü iş birliği, Apple'ın teknoloji dünyasındaki liderliğini pekiştirmeye devam edecek.
Kaynak: WEBTEKNO.COM