Xiaomi, Mix Fold cihazlarıyla şüphesiz katlanabilir telefon sektöründe öne çıkan bir üretici. Ancak şirket, şu ana kadar sadece kitap gibi katlanabilir cihazlarla karşımıza çıkmıştı. Galaxy Z Flip benzeri dikey katlanabilir telefon çıkarmamıştı. Bu durum yakında değişecek.
Çinli teknoloji devinin yakında “Mix Flip” ismini almasını beklediğimiz bir dikey katlanabilir telefon tanıtması bekleniyor. Bunun için heyecanlı bekleyiş sürerken yeni sızıntılar da sürekli ortaya çıkıyor. Geçtiğimiz hafta çıkan bir sızıntı, telefonun birçok özelliğiyle ilgili bilgileri bizlerle buluşturmuştu. Bugün ise kamera, ekran ve daha fazla konuda bilgi geldi. Hepsine teker teker göz atacağız.
Xioami Mix Flip, kamerasından işlemcisine kadar her konuda üst düzey bir katlanabilir telefon olacak
Çıkan bilgilere göre telefon, ön kısımda ince çerçeveler ile çıkış yapacak. Çözünürlüğünün ise 1,5K olacağı söyleniyor. Dikey katlanabilir cihazların her zaman en üst seviye özellikleri sunmadığını düşündüğümüzde bunu normal karşılayabiliriz. Ayrıca kapak ekranının uygulamalar için çok önemli olacağı da bildirildi.
Cihazın, Qulacomm’un amiral gemisi işlemcisi Snapdragon 8 Gen 3 işlemciyle geleceği iddia ediliyor. Bu da önemli bir performans sunabileceğinin göstergesi. 4.800 veya 4.900W’lık batarya ve 67W hızlı şarj desteği de söylentiler arasında.
Kamera ise en dikkat çeken kısımlarından olacak. Cihazda ikili arka kamera kurulumu göreceğiz. Xiaomi Leica iş birliği bu telefona da yansıyacak. Ana kameranın, Redmi K70 Pro’da kullanılan 50 MP’lik Light Hunter 800 olacağı söyleniyor. Buna yardımcı olacak sensörün ise 2x optik yakınlaştırma sunan 60 MP’lik bir kamera olacağı iddia edilmiş. Önde ise 32 MP’lik bir selfie kamerası yer alacak.
*Konsept tasarım
Xiaomi Mix Flip hakkında bildiklerimiz şimdilik bu kadar. Kamera ve bazı ekran detaylarının kaynaklarından olan Android Headlines, model numaraları nedeniyle cihazın mayıs veya haziran ayında tanıtılabileceğini söylüyor. Gerçek olup olmadığını önümüzdeki birkaç ay içinde göreceğiz.
Kaynak: WEBTEKNO.COM